次世代エレクトロニクス製品開発の課題と挑戦

さらなるコネクティビティ

スマホ、タブレット、ウェアラブルなどの電子デバイスは常につながり、インタラクティブに反応し、高い信頼性を発揮することがますます期待されています。

小型でスマート化していくデバイスを支えるチップの需要急増

半導体製造工場は欠陥発生率を極限まで抑え、より速いサイクルで超高性能チップを量産することが常に求められています。

エネルギー効率とサステナビリティ

デバイスメーカー各社は、信頼性の高い製品を、より少ないエネルギーと材料消費による高効率な製造工程で提供することが求められています。